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软硬结合线路板开发 上海软硬结合FPC 配线空间限制小

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软硬结合线路板开发

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软硬结合线路板开发 上海软硬结合FPC 配线空间限制小详细介绍

  软硬结合板在电子产品中的用途,以DSC和DV对软硬板的发展具有代表性,可分性能及结构两大主轴来讨论。以性能来说,软硬板可以立体连接不同的PCB硬板及组件,所以在相同线路密度下可以增加PCB的总使用面积,相对可以提高其电路承载量,且减少接点的讯号传输量限制与组装失误率。另一方面,由于软硬板较轻且薄,可以挠屈配线,所以对于缩小体积且减轻重量有实质的助益。

  指纹识别软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板的结合体,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。因此,软硬结合板主要应用于消费电子产品,市场规模进一步增加。

  软硬结合板应用领域

  软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域,如:

  移动电话

  按键板与侧按键等

  电脑与液晶荧幕

  主板与显示屏等

  CD随身听

  磁碟机

  NOTEBOOK.

  新用途

  硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su ensi.N cireuit)和xe封装板等的构成要素。

  软硬结合板在工业中的用途-工业用途包含工业、军事及医疗所用到的软硬结合板。大多数的工业零件,需要的特性是精准、安全、不易损壤,因此对软硬板要求的特性是:高信赖度、高精度、低阻抗损失、完整的讯号传输品质、耐用度。但因为制程的复杂度高,产出的量少且单价颇高。

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